在眾多電子產品中（zhōng），金屬散（sàn）熱片是（shì）一種電子設（shè）備IC芯片的（de）散熱裝置，金屬鰭片增加與空氣對流麵（miàn）積，通過配合風扇增加空氣流通速度能夠加快電子元件熱（rè）量的擴（kuò）散。
現如今，隨著電子設備朝著（zhe）大功（gōng）率小（xiǎo）型化的趨勢，給金屬散熱片預（yù）留的空間也越來越小了。現在（zài）在電（diàn）子行業內開始使用
陶瓷（cí）散熱片（piàn）來替代金屬散熱片，今天（tiān）帶（dài）大（dà）家來了解陶瓷散熱片（piàn）究竟有哪些優勢吧!
陶瓷散熱片主要（yào）以碳化矽（guī）陶瓷為主，SIC陶瓷本身是不蓄熱的一種微（wēi）孔（kǒng）結（jié）構陶瓷（cí），具備（bèi）優良的電氣絕緣性能，與相同麵積的金屬散熱片相比（bǐ）要（yào）多出30%以上與空氣接觸麵積，而且（qiě）在自然對流散熱的情況下，輻射散熱性能是金（jīn）屬的8倍以上，而且不（bú）會對周邊電子元（yuán）件造成幹擾現（xiàn）象。
在電子行業（yè）中，
陶瓷散熱片被廣泛應用於對空間（jiān）要求較（jiào）高的電子產品中散熱，例（lì）如：網（wǎng）絡機頂盒、智能音箱、安防攝像頭、路（lù）由器、小型投影儀、超薄型顯示器等，常見的陶瓷散熱（rè）片有（yǒu）平板、波浪和凹槽三種形態。
