眾所周知（zhī），電子（zǐ）器件的工作溫度直接決定其使用壽（shòu）命和穩（wěn）定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理（lǐ）的範圍內，除了保證PC工作環境的溫（wēn）度在（zài）合理範圍內之外，還必須要對其進行散熱處理。而隨著PC計算能力的增強，功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。提到散熱片，以前大多數（shù）人（rén）想到的是金屬散熱片，而現在
陶（táo）瓷散熱片（piàn）也（yě）越（yuè）來越受歡（huān）迎！
陶瓷散熱片最大的特性是高導熱，高絕緣性，一般（bān）大功率設備會采用（yòng）這種導熱材料。
陶（táo）瓷散熱片優點：
1、陶瓷本身不蓄熱，直接散（sàn）熱，速度快，減（jiǎn）少了絕緣層（céng）對於熱效的影響；
2、陶瓷多晶（jīng）構，加（jiā）強（qiáng）散熱。同比條件，超越市麵上大多數導熱絕緣材料；
3、陶瓷多向散熱性，加快散熱；
4、陶瓷絕緣，高導熱、高抗電壓、耐高溫、耐磨（mó）損、高強度（dù）、抗氧（yǎng）化（huà）、耐（nài）酸（suān）堿、使用壽命長；
5、有效抗（kàng）幹擾（EMI）、抗（kàng）靜電；
6、天然有機材料，符合（hé）環保要求；
7、體積（jī）小、重量輕、強度高、節省空間；
8、氧（yǎng）化鋁陶瓷片適用於IC、MOS、三極管、肖特基（jī）、IGBT等等需要散熱的麵熱源；
9、特別適用於大功率設備，設計空間講究輕（qīng）、薄、短、小（xiǎo）的（de）特別（bié）適（shì）用。
陶（táo）瓷散熱（rè）片運用：
1、陶（táo）瓷散熱片主要應用於大（dà）功率設備、IC MOS管、IGBT貼片式導熱絕緣、高頻電源、通訊、機械（xiè）設備（bèi），強電流、高電壓、高溫等需要導熱散熱（rè）絕緣的產品部件。
2、 陶瓷散熱片主要應用於LED燈光、高頻焊機、功放（fàng）/音響、功率晶（jīng）體管（guǎn）、電源模塊、芯片IC、逆變器、網絡/寬（kuān）頻 、UPS電（diàn）源 、大功率（lǜ）設備等。
隨著需求市場的增加，陶瓷散熱片（piàn）的規格越來越多，應用領域（yù）也越來越廣泛。
